一 | 8月24日消息，日前小米集团总裁卢伟冰在电话会议中透露，公司自研芯片业务取得重大突破，去年推出的玄戒O1芯片已在三款终端设备上实现超百万级出货量。
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三 | 根据公告，睿蓝蓝精灵外形尺寸为长3100mm、宽1558mm、高1610mm，轴距2015mm，整备质量815kg，总质量1125kg，最高车速100km/h，额定载客4人。
时隔1年多时间，小米又一款自研芯片玄戒O3正式登场，官方宣布这颗芯片已正式进入规模化量产阶段。
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小米15S Pro首发玄戒O1
据悉，玄戒O3基于先进的3nm工艺制造，芯片面积为133平方毫米，晶体管数量达到240亿，规模较前代增长26%。其安兔兔跑分高达522万分，是首个突破500万分的旗舰SoC，定位为小米为最高端产品打造的AI旗舰SoC。
CPU方面，玄戒O3采用十核全大核设计，多核跑分首次突破15000分，性能提升60%。新车采用承载式车身，前悬/后悬为553/532mm，接近角/离去角分别为25度/35度，轮距前1315mm、后1311mm，轮胎规格155/65R14，配备防抱死制动系统（ABS型号DBC7.8，生产企业京西智行(上海)汽车科技有限公司）。
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动力方面，储能装置为磷酸铁锂电池，由合肥国轩高科动力能源有限公司提供；驱动电机型号TZ160X30C，由浙江奥思伟尔电动科技有限公司生产，功率30kW。GPU首发G2-Ultra NX图形处理器，带来跨代式升级，性能大幅提升85%，功耗降低64%。此外，玄戒O3还是全球首个支持LPDDR6的移动处理器，带宽高达113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。
六 | 更重要的是，玄戒O3的NPU架构全面重构，专为Xiaomi MiMo端侧大模型而生，拥有200TOPS张量算力和3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能大幅提升45%。选装配置包括尾部字标、单色车身，可选装ETC车载装置并配备汽车事件数据记录系统（EDR）。（文/ 岳长兴）
七 | 不仅如此，玄戒O3还实现了全模块All in AI，CPU增加双SME2加速单元，GPU新增8颗NX神经网络加速器，ISP内置AINR单元，DPU内置硬件AI超分辨率单元，ADSP内置AI引擎。
八 | 无论在端侧AI性能、硬件级超分插帧还是夜景视频降噪方面，玄戒O3都将实现全面进化。 针对功耗和流畅性，玄戒O3进行了大量优化，采用玄戒统一融合总线架构和顶层金属走线等技术，实现行业领先的82ns静态时延表现。这颗芯片由小米18 Fold和小米平板9 Pro Max首发搭载，相关终端将在9月正式登场。 官方强调，今年小米玄戒团队已完成三个方向的演进迭代，即高能效、高带宽、高算力，为小米人车家全生态终端打造AI算力底座。
九 | 玄戒不只是小米的芯片战略，更是小米AI战略的物理基础。
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Published on:19:27:15
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